東吳證券：給予晶方科技買入評級

東吳證券股份有限公司馬天翼,周高鼎近期對晶方科技進行研究並發佈了研究報告《動態跟蹤點評報告：TSMC預計推出CPO技術，先進封裝迎來新增長》，本報告對晶方科技給出買入評級，當前股價爲28.25元。晶方科技(603005)投資要點台積電發佈CPO技術，行業景氣度再度向上：台積電（TSMC）近日正式宣佈，將在2026年推出全新的共同封裝光學（CPO）技術，融合其業界領先的Chip-on-Wafer-

證券之星2024/12/31 19:50

方科技(603005)：TSMC預計推出CPO技術 先進封裝迎來新增長

東吳證券2024/12/31 00:00

晶方科技：12月26日融券淨賣出500股，連續3日累計淨賣出5800股

證券之星消息，12月26日，晶方科技(603005)融資買入1.86億元，融資償還1.73億元，融資淨買入1268.96萬元，融資餘額11.26億元。融券方面，當日融券賣出500.0股，融券償還0.0股，融券淨賣出500.0股，融券餘量16.94萬股，近3個交易日已連續淨賣出累計5800.0股，近20個交易日中有14個交易日出現融券淨賣出。融資融券餘額11.31億元，較昨日上漲1.15%。小知識融

證券之星2024/12/27 10:22

晶方科技：12月23日融資買入1.95億元，融資融券餘額10.95億元

證券之星消息，12月23日，晶方科技(603005)融資買入1.95億元，融資償還1.76億元，融資淨買入1833.16萬元，融資餘額10.91億元。融券方面，當日融券賣出6500.0股，融券償還1100.0股，融券淨賣出5400.0股，融券餘量16.36萬股，近20個交易日中有11個交易日出現融券淨賣出。融資融券餘額10.95億元，較昨日上漲1.72%。小知識融資融券：融資就是證券公司借錢給投資

證券之星2024/12/24 10:24

晶方科技12月20日獲主力大幅加倉1.32億元 環比增加610.72%

市場透視2024/12/20 15:20

晶方科技漲5% 光刻機獲認可

智選洞察2024/12/20 13:01