邁為股份12月31日遭主力拋售1307萬元 環比增加221.92%

市場透視2024/12/31 15:20

邁為股份12月30日遭主力拋售406萬元 環比增加427.27%

市場透視2024/12/30 15:20

邁為股份12月25日遭主力拋售1470萬元 環比增加233.33%

市場透視2024/12/25 15:17

邁為股份：公司通過不斷的技術創新和產品創新，推動新技術的首發活動

證券之星消息，邁為股份(300751)12月24日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。投資者：請問貴公司的半導體設備業務主要競爭對手是哪個公司？技術處於行業什麼到位？主要提供給哪些公司？邁為股份董秘：投資者您好，公司已通過持續不斷的研發攻關，率先實現了半導體晶圓激光開槽、激光改質切割、刀輪切割、研磨等多款裝備的國產化，實現了行業領先的量產水平，上述多款裝備已交付長電科技、華天科技等國內頭部封裝

證券之星2024/12/24 18:00

邁為股份(300751.SZ)：半導體封裝業務的主要競爭對手爲日本企業

格隆匯12月24日丨邁為股份(300751.SZ)在投資者互動平台表示，公司已通過持續不斷的研發攻關，率先實現了半導體晶圓激光開槽、激光改質切割、刀輪切割、研磨等多款裝備的國產化，實現了行業領先的量產水平，上述多款裝備已交付長電科技、華天科技等國內頭部封裝企業，實現穩定量產。公司半導體封裝業務的主要競爭對手爲日本企業。

格隆匯2024/12/24 17:01

邁為股份(300751.SZ)：今年4月，公司全新GW級雙面微晶異質結高效電池整線設備交付全球光伏電池、組件頭部企業

格隆匯12月24日丨邁為股份(300751.SZ)在投資者互動平台表示，公司通過不斷的技術創新和產品創新，推動新技術的首發活動。今年4月，公司全新GW級雙面微晶異質結高效電池整線設備交付全球光伏電池、組件頭部企業，並於6月份順利實現了首片電池下線，隨着量產爬坡的推進，有望成爲行業中最先進的異質結產線。

格隆匯2024/12/24 16:57