【數據看盤】IM期指主力多頭大幅加倉 多路資金聯手搶籌晶方科技
①IM期指主力合約多頭加倉超7000手,加倉數量明顯大於空頭。 ②芯片股晶方科技獲機構、遊資、量化資金聯手買入,其中華鑫證券上海宛平南路營業部買入2.6億。
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聚焦半導體光學主業 美迪凱子公司以18億估值引入戰投
①美迪凱表示,增資資金將主要聚焦公司主營業務,比如產品量產所需的設備建設、新項目的研發資金投入等。 ②有關人士稱,不同於一般的引入財務投資者,除了財務性投資之外,服貿基金也會基於自身在半導體領域的資源積累,對浙江美迪凱進行業務賦能,實現更高額的投資回報率。
存儲巨頭計劃採用納米印刷技術 本土廠商有望迎彎道超車機遇
①據報道,美光科技公司計劃率先支持佳能的納米印刷技術,從而進一步降低生產DRAM存儲芯片的單層成本。 ②TechNavio數據顯示,2026年納米壓印市場有望達到33億美元,2021年至2026年年複合增長率可達17.74%。
台積電先進封裝產能供不應求 國內封測廠商有望承接外溢訂單
①台積電舉行法人說明會,總裁魏哲家指出,AI芯片先進封裝需求持續強勁,目前情況仍是產能無法因應客戶強勁需求,供不應求狀況可能延續到2025年。 ②天風證券表示,台積電啓動CoWoS大擴產計劃,部分CoWoS訂單外溢,本土封測大廠有望從中獲益。
美迪凱:射頻晶圓封裝產能達4000K/月 納米壓印產品預計明年Q1批量出貨|直擊業績會
①美迪凱董事會秘書華朝花表示,公司納米壓印技術可以應用於半導體領域; ②葛文志表示,在射頻晶圓封裝上,今年1月份實現小批量生產,截至目前,產能實現4KK/月。