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异动直击 | 半导体股涨幅居前,中芯国际涨超5%,行业三季度业绩亮眼
拜登费心引来的芯片厂会否被特朗普“搞砸了”?美国制造业很担心
《大行》高盛降ASMPT(00522.HK)目标价至108元 短期SMT和主流封装工具仍面临挑战
高盛发表报告指出,ASMPT(00522.HK)近期获得针对高频宽记忆体(HBM)应用的热压焊接(TCB)工具重大订单,标志著公司向记忆体市场渗透的重要里程碑,该行料公司将持续获得/交付先进封装工具的订单,涉及热压焊接与混合键合(HB)等工具。然而,该行认为ASMPT的传统封装和表面贴装技术(SMT)近期仍面临挑战,并预料有关的缓慢增长势头短期内将可能持续。该行将ASMPT的2024至2026年各
芯片巨头:几家欢喜,几家愁
海通证券:半导体领域并购重组案例或将不断出现 优秀上市公司产业集中度提升
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