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台積電A16工藝,最新分享
如果您希望可以時常見面,歡迎標星 收藏哦~來源:內容編譯自eenewseurope,謝謝。台積電計劃在 2026 年底推出其 A16 1.6nm 工藝,併爲其 3Dblox 技術制定 IEEE 標準。本週在荷蘭舉行的開放創新平台 (OIP) 會議顯示,2nm 工藝將於今年早期流片後於 2025 年投入生產,其變體名爲 N2P nanoFlex,可以選擇短標準單元以獲得更小的面積和更高的功率效率,也
快訊 | Trendforce:預計2025年臺積電CoWoS產能翻倍
黃仁勳打消Blackwell供需疑慮 英偉達(NVDA.US)股價再創新高
Blackwell加速器芯片產品線已「全面投產」;在營收展望不及最高預期導致股價下滑後,股價在週四最終收漲,且創新高。
美股收盤 | 三大指數齊漲,道指漲超1%,英偉達績後震盪收漲;比特幣突破9.9萬美元再創新高,MicroStrategy反跌超16%
特朗普交易抬頭,與經濟相關的週期和小盤股領跑。道指漲1%,納指尾盤轉漲,谷歌A最深跌7%,英偉達盤初漲近5%創新高後跌3.6%,最終收漲,Snowflake漲超32%上市後最佳。
台積電期權聚焦:11月21日成交14.22萬張,未平倉合約為161.28萬張
美東時間11月21日,$台積電(TSM.US)$期權成交活躍,當日期權總成交量達14.22萬張,其中認沽期權佔總成交量的35.84%,認購期權佔64.16%。數據顯示,截至當日收盤,$台積電(TSM.US)$未平倉合約(即沒有買賣或行權的期權合約)總計約161.28萬張,與其近30個交易日均值比為98.52%。值得注意的是,在$台積電(TSM.US)$成交價格為188.56 美元時,出現一筆
“爲了迎合2025年對人工智能服務器的巨大需求,台積電將把CoWoS封裝的生產能力翻倍以上。根據... 英偉達將消耗多達60%的產能,而AMD和ASIC開發者正在趕超。
爲了滿足2025年對人工智能服務器的巨大需求,台積電將把其CoWoS封裝的生產能力提高一倍以上。英偉達將消耗高達60%的產能,而AMD和