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高盛:美國超微公司(納斯達克:AMD)是一隻頂尖人工智能增長投資股票
更好的人工智能etf股票:博通與AMD
AMD有望用上全新芯片堆疊技術:延遲大幅減少、性能顯著提升
Intel這還怎麼追!AMD兩大殺招:玩家直呼良心
美國超微公司(AMD)即將通過經濟實惠的Krackan Point處理器泄漏擴展其人工智能產品組合
AMD,還要堆疊芯片
如果您希望可以時常見面,歡迎標星 收藏哦~來源:內容編譯自wccftech,謝謝。AMD 的最新專利申請顯示,該公司正在考慮在其未來的 Ryzen SoC 中採用「多芯片堆疊」,從而實現芯片可擴展性。Team Red 始終致力於創新其現有的消費級 CPU 產品線,該公司是第一家在其處理器中引入專用「3D V-Cache」模塊(稱爲「X3D」產品線)的製造商。現在,根據一份新的專利申請(通過@